半导体行业正在进入一个由异构集成和复杂封装技术定义的时代。晶圆对晶圆键合、小芯片、多堆叠芯片 （2.5D/3D）、凸块和系统级封装架构等创新正在实现前所未有的性能和功能。然而，随着这些进步，制造复杂性和生态系统的相互依赖性呈爆炸式增长。现在，在到达最终客户之前，单个设备可能会接触多个晶圆厂、OSAT 合作伙伴、基板供应商、装配厂和测试供应商。

这种分布式的多合作伙伴供应链增加了机会和风险。缺陷、偏移或可靠性问题几乎可以源于生命周期的任何阶段（设计、晶圆厂、组装或最终测试），并且可能要到很久以后才显现出来。在这种环境下，设计、制造/工艺、晶圆分类和最终测试数据之间的相关性和共性分析不仅成为最佳实践，而且成为关键任务要求。

• 多堆栈和异构架构意味着故障机制是分层的和相互依赖的。晶圆级工艺的微小变化可能会与封装应力因素相互作用，从而产生仅在最终测试中可见的潜在可靠性风险。

• 传统的监控方法（基于通过/失败保护带、高斯假设或静态 SPC 规则）已不再足够。这些方法可能会忽略细微但系统的异常，这些异常后来表现为现场的可靠性逃逸。

• 工程师需要能够在整个生命周期中向后跟踪异常，不仅要知道芯片是通过还是失败，还要知道性能变化出现和传播的原因、地点和方式。

• 今天的设备是全球供应链深度协作的成果。代工厂可以提供晶圆，OSAT可以处理碰撞和堆叠，测试厂可以执行最终筛选，而设计团队则从另一个地理位置进行协调。

• 每个合作伙伴都会生成有价值但孤立的数据集：来自晶圆厂的 PCM、来自 OSAT 的组装日志、来自探针的晶圆图以及来自最终测试的参数化箱。就个人而言，没有人能说出完整的故事。

• 这些不同来源之间的关联提供了端到端的可见性。它实现了整个生态系统的共同问责制和信任，减少了相互指责，并围绕数据驱动的根本原因分析使所有利益相关者保持一致。

• 在汽车、航空航天、医疗和国防等市场，即使一个有缺陷的芯片逃入现场，也可能引发数百万美元的召回、保修索赔和声誉损害。监管和客户对可追溯性的期望比以往任何时候都高。

• 相关性和共性分析通过直接比较“好”与“坏/可疑”批次、晶圆或芯片种群来超越种群平均值。这可以隔离可重复的故障特征，识别系统性风险，并防止边际芯片在未被发现的情况下通过。

• 在发货前主动识别和控制风险的能力现在是在安全关键型市场中赢得和留住业务的差异化因素。

• 良率偏差可能偶尔出现：在工具组中一周，在晶圆区中再出现一个月，或者在特定的键合步骤中。如果没有相关性，这些看起来像是随机事件。

• 共性分析是模式识别的框架。通过同时检查时间、设备、材料和设计参数，它可以将真实的系统信号与背景统计噪声分开。

• 这加快了调试和遏制周期，将过去需要数月的试错分析转变为数天甚至数小时。公司避免了昂贵的消防演习，并使生产计划保持在正轨上。

yieldWerx 设计了专门构建的解决方案来应对这些挑战：

• 自动手次处置

• 根据相关性/共性洞察自动对批次进行分类（好、坏或可疑）。

• 消除手动分类和操作员的主观决策，从而在短途旅行期间实现一致、可重复的处置。

• 高级关联和共性模块

• 将设计元数据、晶圆厂/装配工艺数据、晶圆分拣测量和最终测试结果集成到一个统一的分析环境中。

• 跨多个维度关联：参数数据、分箱分布、晶圆图空间特征、时间模式和工具历史记录。

• 检测并隔离跨数据集的共享故障模式，使工程师能够查看问题首次出现的时间、地点和方式。

• 为生态系统合作伙伴提供单一事实来源，确保在关键产量或质量事件期间保持一致并更快地解决问题。

• 更快的根本原因分析 → 调试和遏制周期从几个月缩短到几天，从而加快了上市时间并减少了工程开销。

• 减少 RMA 和召回 → 主动识别和解决系统性风险，防止缺陷产品逃逸。

• 更高的产量和盈利能力 → 通过揭示原本不可见的相关性来释放隐藏的优化机会。

• 更强大的生态系统协作→ 提供一个中立、值得信赖的分析框架，所有合作伙伴（设计、晶圆厂、OSAT、OEM）都可以依靠该框架进行透明的决策。

• 监管和客户信心→展示了提供可追溯性和快速根本原因解决的能力，满足严格的合规性要求。

在当今复杂的多合作伙伴半导体供应链中，相关性和共性分析不是可选的，而是良率、可靠性和客户信任的战略推动因素。yieldWerx 使这种分析自动化、可扩展且可作，使工程和运营团队能够领先于产品复杂性，并保护收入和声誉。