封面新闻记者 雷强

9月25日，小米集团CEO雷军在年度演讲现场表示，小米一直有造芯的梦想，早在11年前，小米刚创业4年时间，就全资成立松果电子，开始自研SoC芯片。

2021年小米重启造芯，但上百亿的投入压力巨大。面对内外部的质疑，雷军明确回答，小米造芯绝对不会动摇！

历时三年，2024年5月22日，承载大家希望的玄戒O1 首次回片，当晚系统成功点亮，次日全模块调通，玄戒O1不负众望！

雷军表示，“当时想如果这次再放弃，小米可能永远与芯片无缘了。”于是，雷军问了所有高管一个问题：假如放弃芯片，十年后，我们会为小米账上多了几百亿元而庆幸，还是因为小米为永远失去芯片业务而后悔？后来大家才坚定信心。

直到今年5月，小米15周年战略新品发布会上，小米自研芯片“玄戒O1”正式发布。该芯片采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²。其发布标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

雷军表示：“难的不仅仅是技术，而是首次失败后如何能够鼓起勇气。失败本身不可怕，正视内心恐惧才是关键。”