小米 17 Fold 折叠手机曝光:2 亿主摄、第五代骁龙 8 至尊版芯片,有望 2026 年 2 月发布

IT之家 9 月 27 日消息,科技媒体 XiaomiTime 昨日(9 月 26 日)发布博文,报道称小米公司正开发一款代号为“pecan”的新款折叠屏手机,预计于 2026 年 2 月发布。泄露信息显示,该设备可能打破 MIX Fold 系列命名规则,转而以“小米 17 Fold”的身份归入小米主品牌数字系列。

该媒体挖掘 GSMA IMEI 数据库,发现了型号“26023PN08C”的小米手机,预估为小米 MIX Fold 系列折叠手机。

小米 17 Fold 折叠手机曝光:2 亿主摄、第五代骁龙 8 至尊版芯片,有望 2026 年 2 月发布

按照小米的产品编码惯例,“PN”标识符通常用于小米主品牌数字系列,而 MIX 系列则惯用“PX”。因此该媒体推测,这款折叠手机不会叫做 MIX Fold 6,而是叫做“小米 17 Fold”。

小米 17 Fold 折叠手机曝光:2 亿主摄、第五代骁龙 8 至尊版芯片,有望 2026 年 2 月发布

在发布时间方面,该媒体基于型号推测,与以往折叠屏产品多在 6 月发布不同,“小米 17 Fold”预计将于 2026 年 2 月正式推出。芯片方面,预估搭载高通第五代骁龙 8 至尊版芯片。

小米 17 Fold 折叠手机曝光:2 亿主摄、第五代骁龙 8 至尊版芯片,有望 2026 年 2 月发布

影像方面,基于挖掘的信息,“小米 17 Fold”预估搭载豪华相机模组,IT之家附上相关配置如下:

  • 主摄像头:2 亿像素(S5KHP5)

  • 超广角摄像头:5000 万像素(OV50M)

  • 辅助前置摄像头:5000 万像素(OV50M)

  • 前置摄像头:1600 万像素(OV16F)

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