【TechWeb】去年11月，荣耀推出了荣耀Magic 7系列，这是荣耀最强悍的ai旗舰，首发搭载MagicOS 9.0，内置全新YOYO智能体，具备模糊理解、界面识别、自动执行、一语到位等能力，可以支持单指令系统级任务执行、第三方应用任务执行甚至多应用协调执行等多种模式，一经上市便受到了用户的广泛好评。而这段时间以来，新一代的荣耀Magic8系列也开始迎来曝光，受到了不少用户的关注。现在有最新消息，近日荣耀产品经理李坤进一步带来了该机更多的性能表现。

据荣耀产品经理李坤最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic 8将首批搭载第五代骁龙8至尊版旗舰平台，在常温环境下实测跑分高达416万。据悉，该芯片采用台积电3nm工艺打造，采用2颗主频高达4.6GHz的Oryon v2超大核与6颗3.62GHz大核的全核心架构，GPU主频更是提升至1.2GHz。当然，获得这样的成绩，也离不开荣耀针对这款芯片的精心调校。并且当前成绩可能还只是工程机版本，最终发售版本可能还有提升空间。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic8系列将采用一块6.71英寸左右的2K LTPO直屏，支持1-120Hz自适应刷新率，峰值亮度大幅提升。机身背部，该机依旧将采用居中镜头模组设计，配色上除了经典的黑色和白色，还新增了一款“天青釉”配色。硬件上，除了将搭载第五代骁龙8至尊版旗舰平台外，还将配备5000万像素主摄+2亿像素长焦+5000万像素超广角的三摄组合。并且在续航方面也将迎来升级，预计采用100W有线快充+80W无线快充的组合，配合7000+mAh青海湖电池，能实现满级续航体验。

据悉，全新的荣耀Magic8系列将会在10月份发布，是首批第五代骁龙8至尊版旗舰之一。更多详细信息，我们拭目以待。