9 月 26 日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）通过网络会议形式与投资者开展交流，公司相关负责人钱元君在活动中披露了公司经营策略、核心业务增长、资本开支及海外布局等关键信息，展现了公司在 PCB 行业结构性机遇下的发展路径。

经营策略：锚定长期价值 以技术与客户均衡筑竞争力

    交流中，沪电股份明确了差异化的核心经营策略，强调将技术能力、制程能力与产能结构动态适配市场中长期需求，聚焦整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司表示，相较于短期利益，更注重中长期可持续发展，通过保持客户结构均衡，在复杂市场环境中增强抗风险能力。

    为匹配头部客户需求，沪电股份正持续打磨综合竞争力：一方面构建完善的技术与制程 “工具包”，另一方面精准把握产品技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等关键领域加大创新资源投入。公司指出，当前 PCB 行业正处于结构性需求增量与技术升级加速的阶段，需从需求结构底层构成与供应结构演变方向双向研判，通过技术创新、多元客户结构、供应链韧性及区域布局，在不确定性中锁定发展确定性。

核心业务：AI 与高速网络 PCB 产品成增长引擎

    业务数据显示，公司在高景气赛道的布局成效显著。其中，AI 服务器和 HPC（高性能计算）相关 PCB 产品同比增长约 25.34%，占企业通讯市场板营业收入的比重达 23.13%；更为亮眼的是高速网络交换机及其配套路由相关 PCB 产品，同比增幅高达 161.46%，占企业通讯市场板营业收入的比重已达 53.00%，成为公司增长最快的细分领域，彰显了公司在高端 PCB 领域的产品竞争力。

资本开支：加码 43 亿扩产高端产能 抢抓 AI 发展机遇

    面对 AI 驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求增长，沪电股份近两年加速资本开支步伐。2025 年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 13.88 亿元，持续通过技改扩容提升产能。

    更具战略意义的是，公司于 2024 年 4 月规划的 43 亿元 “人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”，已在 2025 年 6 月下旬正式开工建设，预计 2026 年下半年进入试产阶段并逐步释放产能。该项目将重点聚焦高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的高端 PCB 需求，进一步扩大公司高端产品产能储备，为核心竞争力提升与经济效益增长奠定基础。

    对于行业竞争态势，公司坦言，随着更多同行向高端 PCB 领域倾斜资源，未来市场竞争将加剧。对此，沪电股份将通过精准研判市场趋势、优化资源配置、加速技术升级等方式，抢占市场先机，巩固 “根据地” 业务。

海外布局：泰国基地进入量产 年末将达合理经济规模

    作为公司海外战略布局的关键支点，沪士泰国生产基地在 2025 年第二季度顺利进入小规模量产阶段，且在 AI 服务器、交换机等核心应用领域已陆续获得客户正式认可。目前，公司正全力提升泰国基地的生产效率与产品质量，随着客户拓展与产品导入推进，产能将有序释放。

    据介绍，泰国基地的运营将进一步验证公司中高端产品生产能力，为产品梯次结构优化升级提供支撑，预计 2025 年末可接近合理经济规模，为后续实现经营性盈利目标筑牢根基。