2025 年 10 月 1 日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（证券代码：688328，简称 “深科达”）发布公告，宣布对部分募集资金投资项目进行优化调整：终止 “深科达智能制造创新示范基地续建工程” 原规划，将截至 2025 年 6 月 30 日的 21056.95 万元剩余募集资金（含利息及理财收益），全部投入 “新型显示设备研发项目”“半导体新一代测试设备研发项目”“核心零部件研发项目” 三大新增领域，并通过向子公司提供有息借款、开立募集资金专户等方式，保障项目落地与资金安全。此举被业内视为公司顺应市场变化、聚焦核心赛道的重要战略调整。
原募投项目调整：因时制宜，规避风险优化资源
据公告披露，原募投项目 “深科达智能制造创新示范基地续建工程” 最初规划两大方向：一是通过 “惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目” 扩大新型显示智能装备产能，二是通过 “半导体先进封装测试设备研发及生产项目” 布局高端封装设备。但近年来市场环境发生显著变化，成为项目调整的核心动因。
从行业端看，消费电子行业疲软、显示面板需求恢复不及预期，叠加公司此前首发募投的 “平板显示器件自动化专业设备生产建设项目” 产能未完全释放、场地存在闲置，现有产能已能满足当前平板显示设备业务需求，继续扩建生产基地的必要性下降。在半导体领域，原规划的先进封装设备研发面临 “研发周期超预期、客户验证不通过、资金回笼缓慢” 三重风险，且国产替代增速受设备精度要求制约；相比之下，传统封装设备具备研发周期短、认证快、现金流稳定的优势，且国内市场仍有结构性缺口，因此公司决定将方向转向 “涵盖传统与先进封装” 的新一代测试设备。
深科达表示，此次调整是基于宏观环境、行业趋势及自身产能的审慎论证，旨在避免资源浪费，将募集资金投向更具潜力的研发领域，提升资金使用效率。
新增三大研发项目：锚定高增长赛道，夯实技术护城河
本次新增的三大项目均聚焦深科达核心业务领域，总投资规模与剩余募集资金金额完全匹配，体现了 “精准投入、聚焦主业” 的思路。
1. 新型显示设备研发项目：抢占 OLED 与 Mini/Micro LED 风口
该项目由深科达及全资子公司惠州深科达智能装备联合实施，总投资 9000 万元，建设期 3 年（2025 年 10 月 – 2028 年 10 月），研发方向涵盖 OLED 显示生产设备、Mini/Micro LED 显示设备、AR/VR 镜片贴合组装设备、电子纸贴合设备等。资金将主要用于研发人员薪酬（6200 万元）、研发物料（2000 万元）及其他研发费用（800 万元）。
从市场前景看，恒州诚思数据显示，2023 年全球平板显示设备市场规模达 1243 亿元，预计 2030 年将增至 1588 亿元，年复合增长率 3.1%；中国平板显示面板市场 2023 年规模亦达 2260.8 亿元，同比增长 8.46%。尤其在车载显示、AR/VR 等新兴领域的带动下，新型显示设备需求持续多元化，深科达凭借在精准对位、精密压合贴附等核心技术的积累，有望进一步丰富产品结构，抢占市场份额。
2. 半导体新一代测试设备研发项目：加码封测设备国产替代
项目由深科达全资子公司深圳市深科达半导体科技及惠州深科达半导体联合推进，总投资 7500 万元，建设期同样为 3 年，重点研发平移式、重力式、双轨式、高温转塔式等新型半导体测试分选机。
当前半导体测试设备市场正快速增长，Frost&Sullivan 数据显示，全球市场规模从 2016 年的 23.5 亿美元增至 2022 年的 75.8 亿美元，年复合增长率 21.5%，预计 2027 年将达 106.8 亿美元；中国市场 2022 年规模 190 亿元，2027 年有望突破 267 亿元。深科达自 2016 年布局半导体封测设备以来，已与长电科技、通富微电、华天科技等头部企业建立合作，此次研发将进一步提升设备精度与效率，契合国家半导体设备国产替代战略。
3. 核心零部件研发项目：突破 “卡脖子” 环节，降本增效
该项目由深科达控股子公司深圳线马科技（持股 80.92%）及惠州线马科技实施，总投资 4556.95 万元，聚焦新一代直线电机、编码器等智能装备核心零部件研发。
直线电机作为智能制造关键部件，市场需求持续扩张。TransparencyMarketResearch 数据显示，2022 年全球直线电机市场规模 18 亿美元，2031 年预计增至 31 亿美元；中国市场 2023 年规模近 26 亿元，2025 年有望突破 30 亿元。深科达通过自主研发核心零部件，既能降低对外部供应商的依赖、控制成本，也能提升整机设备的性能与竞争力，形成 “零部件 – 整机” 协同优势。
资金保障与监管：借款支持 + 专户管理，确保合规高效
为保障新增项目落地，深科达计划向全资子公司深科达半导体、控股子公司线马科技提供有息借款，借款期限为实际借款日起 3 年，到期可续借或提前归还，利率参考借款协议签订时的同期 LPR（贷款市场报价利率），确保资金成本合理。
同时，公司及相关子公司将开立募集资金专用账户，并与保荐机构、存放银行签署多方监管协议，严格落实 “专款专用”。深科达强调，此举将强化募集资金监管，防范资金挪用风险，保障投资者利益。
战略意义凸显：契合长期发展，获保荐机构认可
深科达表示，本次募投项目调整是公司顺应行业趋势、优化资源配置的重要举措，有利于提升募集资金使用效率，丰富产品结构，增强核心竞争力，不存在损害公司及股东利益的情形，不会对正常生产经营产生重大不利影响。
从审议程序看，该事项已通过公司第四届董事会第二十五次会议、第四届董事会审计委员会 2025 年第五次会议审议，尚需提交股东大会审议。保荐机构亦出具意见，认为本次调整符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等规定，是公司基于业务发展的审慎决策，无异议。
业内分析指出，深科达此次将资金从 “产能扩建” 转向 “技术研发”，既规避了传统业务的市场风险，又聚焦新型显示、半导体、核心零部件等高增长赛道，为长期发展奠定技术基础。随着三大研发项目的推进，公司有望在智能制造装备领域进一步巩固优势，打开增长空间。